38. Механические характеристики

38.1 Тепловые характеристики

38.1.1 Тепловые сопротивления

В таблице 38.1 приведены тепловые сопротивления для различных корпусов.

Таблица 38.1. Тепловые сопротивления

Обозн.	Параметр	Условие	Корпус	Типичное. значение	Ед. изм.
qJA	Тепловое сопротивление переход-окружающая среда	Неподвижный воздух	LQFP64	49.0	°C/Вт
			LQFP48	49.5
			QFN64	25.5
			QFN48	26.4
qJC	Тепловое сопротивление переход-корпус		LQFP64	14.1
			LQFP48	12.7
			QFN64	5
			QFN48	5.9

38.1.2 Температура перехода

Среднюю температуру корпуса-перехода Tj в °C можно определить следующим образом:

1. T_j = T_окр.+ (Р_рас.* q_JA)
2. T_j = T_окр.+ (Р_рас.* (q_{ТЕПЛООТВОД}+ q_JС))
   • q_JA - тепловое сопротивление корпуса "переход-окружающая среда", °C/Вт. См. таблицу 38.1.
   • q_JС - тепловое сопротивление корпуса "переход-корпус", °C/Вт. См. таблицу 38.1.
   • q_{ТЕПЛООТВОД} - тепловое сопротивление теплоотвода, °C/Вт. Берется из документации на теплоотвод.
   • P_рас. - рассеиваемая мощность, Вт. Оценивается по данным, приведенных в разделе 37.3 "Потребляемый ток ".
   • T_окр - окружающая температура, °C.

38.2 Конструкция корпусов

Микроконтроллеры серии SAM7S выпускаются в корпусах LQFP и QFN.

38.3 Корпуса LQFP

Рисунок 38.1. Конструкция 64 и 48-выводных корпусов LQFP

Таблица 38.2. Размеры 48-выводного корпуса LQFP (в мм)

Обозн.	мм			дюймы
	мин.	ном.	макс.	мин.	ном.	макс.
A	-	-	1,60	-	-	0,063
A1	0,05	-	0,15	0,002	-	0,006
A2	1,35	1,40	1,45	0,053	0,055	0,057
D	9,00 (основной размер)			0,354 (основной размер)
D1	7,00 (основной размер)			0,276 (основной размер)
E	9,00 (основной размер)			0,354 (основной размер)
E1	7,00 (основной размер)			0,276 (основной размер)
R2	0,08	-	0,20	0,003	-	0,008
R1	0,08	-	-	0,003	-	-
q	0°	3.5°	7°	0°	3.5°	7°
q1	0°	-	-	0°	-	-
q2	11°	12°	13°	11°	12°	13°
q3	11°	12°	13°	11°	12°	13°
c	0,09	-	0,20	0,004	-	0,008
L	0,45	0,60	0,75	0,018	0,024	0,030
L1	1.00 REF	-	-	0,039 REF	-	-
S	0,20	-	-	0,008	-	-
b	0,17	0,20	0,27	0,007	0,008	0,011
e	0,50 (основной размер)			0,020 (основной размер)
D2	5,5			0,217
E2	5,5			0,217
Допуски
aaa	0,20			0,008
bbb	0,20			0,008
ccc	0,08			0,003
ddd	0,08			0,003

Таблица 38.3. Размеры 64-выводного корпуса LQFP (в мм)

Обозн.	мм			дюймы
	мин.	ном.	макс.	мин.	ном.	макс.
A	-	-	1,60	-	-	0,063
A1	0,05	-	0,15	0,002	-	0,006
A2	1,35	1,40	1,45	0,053	0,055	0,057
D	12,00 (основной размер)			0,472 (основной размер)
D1	10,00 (основной размер)			0,383 (основной размер)
E	12,00 (основной размер)			0,472 (основной размер)
E1	10,00 (основной размер)			0,383 (основной размер)
R2	0,08	-	0,20	0,003	-	0,008
R1	0,08	-	-	0,003	-	-
q	0°	3.5°	7°	0°	3.5°	7°
q1	0°	-	-	0°	-	-
q2	11°	12°	13°	11°	12°	13°
q3	11°	12°	13°	11°	12°	13°
c	0,09	-	0,20	0,004	-	0,008
L	0,45	0,60	0,75	0,018	0,024	0,030
L1	1.00 REF	-	-	0,039 REF	-	-
S	0,20	-	-	0,008	-	-
b	0,17	0,20	0,27	0,007	0,008	0,011
e	0,50 (основной размер)			0,020 (основной размер)
D2	7,5			0,285
E2	7,5			0,285
Допуски
aaa	0,20			0,008
bbb	0,20			0,008
ccc	0,08			0,003
ddd	0,08			0,003

Таблица 38.4. Максимальный вес микроконтроллеров в корпусах LQFP

AT91SAM7S32/321/64	700 мг
AT91SAM7S128/256	750 мг

Таблица 38.5. Справка по корпусу LQFP

Справка по чертежу JEDEC	MS-026
Классификация по JESD97	e2

Таблица 38.6. Характеристики корпусов LQFP и QFN

Уровень чувствительности к жидкости

3

Данный корпус соответствует рекомендациям пользовательской группы NEMI.

38.4 Корпуса QFN

Рисунок 38.2. 48-выводной корпус QFN

Рисунок 38.3. Конструкция 64-выводного корпуса QFN

Таблица 38.7. Размеры 48-выводного корпуса QFN (в мм)

Обозн.	мм			дюймы
	мин.	ном.	макс.	мин.	ном.	макс.
A	-	-	0.90	-	-	0,035
A1	-	-	0,050	-	-	0,001
A2	-	0.65	0.70	-	0,026	0,028
A3	0,20 (для справки)			0,008 (для справки)
b	0,18	0,20	0,23	0,007	0,008	0,009
D	7,00 (основной размер)			0,276 (основной размер)
D2	5,45	5.60	5.75	0.215	0,220	0,226
E	7,00 (основной размер)			0,276 (основной размер)
E2	5,45	5.60	5.75	0.215	0,220	0,226
L	0,35	0,40	0,45	0,014	0,016	0,018
e	0,50 (основной размер)			0,020 (основной размер)
R	0,09	-	-	0,004	-	-
Допуски
aaa	0,10			0,004
bbb	0,10			0,004
ccc	0,05			0,002

Таблица 38.8. Размеры 64-выводного корпуса QFN (в мм)

Обозн.	мм			дюймы
	мин.	ном.	макс.	мин.	ном.	макс.
A	-	-	0.90	-	-	0,035
A1	-	-	0,050	-	-	0,001
A2	-	0.65	0.70	-	0,026	0,028
A3	0,20 (для справки)			0,008 (для справки)
b	0,23	0,25	0,28	0,009	0,010	0,011
D	9,00 (основной размер)			0,354 (основной размер)
D2	6,955	7.10	7.25	0.274	0,280	0,285
E	9,00 (основной размер)			0,354 (основной размер)
E2	6,955	7.10	7.25	0.274	0,280	0,285
L	0,35	0,40	0,45	0,014	0,016	0,018
e	0,50 (основной размер)			0,020 (основной размер)
R	0,125	-	-	0,0005	-	-
Допуски
aaa	0,10			0,004
bbb	0,10			0,004
ccc	0,05			0,002

Таблица 38.9. Максимальная масса микроконтроллеров в корпусе QFN

AT91SAM7S32	200 мг
AT91SAM7S256/128/64/321	280 мг

Таблица 38.10. Справка по корпусу QFN

Справка по чертежу JEDEC	MO-220
Классификация по JESD97	e3

Таблица 38.11. Характеристики корпуса QFN

Уровень чувствительности к жидкости

3

Данный корпус соответствует рекомендациям пользовательской группы NEMI.

38.5 Профиль пайки

В таблице 38.12 приведен рекомендуемый стандартом J-STD-020C профиль пайки.

Таблица 38.12. Профиль пайки

Особенности профиля	Экологически-чистый корпус
Средняя скорость разогрева (от 217°C до максимума)
Температура предварительного разогрева 175°C ±25°C	не более 180 сек.
Поддержание температуры свыше 217°C	60-150 сек.
Длительность поддержания макс. температуры 5°C	20-40 сек.
Максимальная температура	260°C
Скорость спада температуры	не более 6° C/сек.
Время разогрева от 25°C до максимальной температуры	не более 8 минут

Прим.: корпус проверен на обратную совместимость со свинцово-оловянными профилями пайки. Один компонент допускается впаивать максимум три раза.

<--Предыдущая страница

Оглавление

Следующая страница -->