Автоматизированная сборка (TAB)

При автоматизированной сборке (TAB) электроника драйверов и контроллеров ЖКИ скрыта в тонком, жестком пузырьковом корпусе, при этом выводы идут от пузырькового корпуса к тонкой пластиковой подложке. Для крепления печатного проводника к стеклу ЖКИ и/или печатной плате используется адгезив (клей) на каждой из сторон.

Автоматизированная сборка интегральных схем монтажным методом использует такие типы интегральных технологий, как «кристалл на стекле» (Chip-On-Glass, COG) - перевернутые кристаллы с золотыми контактами. После производства данного типа кристалла интегральной схемы мы добавили к кристаллу золотые контакты и тогда разместили в полимидной основе. (Эта процедура получила название ILB - внутренние выводное соединение).

Преимущества:

• Компактность (интегральная схема и схема подключения могут находиться позади стеклянной панели ЖКИ).
• Более высокая рентабельность, чем у технологии «кристалл на стекле», если разработчик хочет интегрировать клавиатуру и индикатор вокруг дисплея.
• Активная область расположена в центре( в отличие от COG).
• Обеспечивает подключение с отличным шагом.

Недостатки:

• Слабость контактной площадки по сравнению с COG.
• Более дорогой, чем COG. Даже если автоматизированная сборка модулей ЖКИ использует тот же тип интегральных схем, как и COG, все равно требуется дополнительный корпус.

---

Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи