Поиск по сайту:

 

По базе:  
микроэлектроника, микросхема, микроконтроллер, память, msp430, MSP430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, SED1335, mega128, avr, mega128  
  Главная страница > Электромеханика > Разъемы и панельки Hlec




Панельки под микросхемы Dip IC Socket (dual in-line package)

Панелька под выводы микросхем в Dip-корпусе.

Исполнения:

  • дюймовый шаг с прямоугольными контактами;
  • дюймовый шаг с круглыми контактами;
  • шаг 0,07 дюйма с прямоугольными контактами.

Документация на продукцию:

  158 Kb Engl Документация C125 Series. Dip IC Socket, 2.54mm (0.100")
  182 Kb Engl Документация C126 Series. Dip IC Socket, 2.54mm (0.100")
  158 Kb Engl Документация C127 Series. Dip IC Socket, 1.778mm (0.070")





 
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала
тел. редакции: +7 (995) 900 6254. e-mail:info@eust.ru
©1998-2023 Рынок Микроэлектроники